Holistic approach to a successful market implementation of active and intelligent food packaging
- Tiekstra, S.
- Dopico-Parada, A.
- Koivula, H.
- Lahti, J.
- Buntinx, M.
ISSN: 2304-8158
Año de publicación: 2021
Volumen: 10
Número: 2
Páginas: 1-22
Tipo: Artículo