Aportación al diseño de antenas planas sobre guias de placas paralelas

  1. Masa Campos, José Luis
unter der Leitung von:
  1. Manuel Sierra Pérez Doktorvater/Doktormutter

Universität der Verteidigung: Universidad Politécnica de Madrid

Fecha de defensa: 08 von Februar von 2006

Gericht:
  1. Miguel Calvo Ramón Präsident/in
  2. José Antonio Encinar Garcinuño Sekretär/in
  3. Alejandro Valero Nogueira Vocal
  4. María Vera Isasa Vocal
  5. Jordi Romeu Robert Vocal

Art: Dissertation

Teseo: 133647 DIALNET

Zusammenfassung

Las antenas planas constituyen una excelente alternativa en aquellos sistemas en los que se requiere una alta ganacia y eficiencia. Su bajo coste de fabricación y su topología plana, las hacen ideales para aplicaciones en las que se lleva a cabo una integración con los elementos de recepción o transmisión del sistema. Esta tesis doctoral supone una continuación en la labor investigadora orientada a este tipo de antenas con ranuras como elementos radiantes, y que se ha venido desarrollando en el Grupo de Radiación desde principios de los años 90. La presente tesis doctoral intenta abrir el espectro de aplicación a otros tipos de elementos radiantes, en concreto parches microstrip. Como estructuras de acoplamiento de la guía de distribución a los parches, se han venido empleando hasta el momento pinchos coaxiales. Estos, parten del elemento radiante, y se introducen dentro de la guía una longitud variable según la potencia a acoplar. Esta alternativa es costosa de fabricar. Por ello, la principal aportación de esta tesis doctoral estriba en la inclusión de líneas horizontales microstrip de acoplamiento interiores a la guía. Dichas líneas se graban en un sustrato multicapa que, al mismo tiempo, aloja a los parches radiantes. La conexión entre líneas y parches se realiza a través de taladros metalizados de igual longitud. Mediante la variación de los parámetros físicos de las líneas, se es capaz de obtener una determinada distribución de alimentación. Esta solución es más fácilmente fabricable y es más versátil a la hora del proceso de diseño. Se han desarrollado otras aplicaciones con este sistema de acoplamiento, tales como: arrays planos de parches sobre guías paralelas, así como sobre agrupación de guías rectangulares. En concreto, se han desarrollado nuevos métodos de excitación para la guía de placas paralelas, abandonando la generación de una onda TEM dentro de la misma. Por el contrario, s