PROCESAMIENTO DE PIZARRA MEDIANTE LASER.

    Inventores/as:
  1. JUAN MARIA POU SARACHO
  2. LUSQUIOS RODRIGUEZ,FERNANDO
  3. BOUTINGUIZA SIDAHMED-LAROSI, MOHAMED
  4. RAMON FRANCISCO SOTO COSTAS
  5. PEREZ-MARTINEZ Y PEREZ AMOR, MARIANO JESUS
  1. Universidade de Vigo
    info

    Universidade de Vigo

    Vigo, España

ES
Publicación principal:

ES2142268A1 (01-04-2000)

Otras Publicaciones:

ES2142268B1 (16-11-2000)

Solicitudes:

P9800391 (19-02-1998)

Resumo

Placas o piezas de pizarra pueden ser cortadas, perforadas, marcadas o tratadas superficialmente por medio de un método basado en la irradiación de un haz láser. La gran flexibilidad de este método permite realizar diferentes tipos de procesos sobre la misma pieza de pizarra sin necesidad de cambiar de equipo o de herramienta, tan sólo es preciso modificar los parámetros de procesamiento. Este método supone una considerable mejora en las condiciones de traba o del operario que debe procesar las placas de pizarra, como, por ejemplo, en la elaboración de pizarras para cubiertas o pavimentos.

INVENES: P9800391 ESPACENET
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