Thermally activated dissipation mechanism in Sn doped CuTl-1223 superconductors

  1. Khan, N.A.
  2. Firdous, T.
  3. Kameli, P.
  4. Irfan, M.
  5. Hassan, N.
Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics

ISSN: 0957-4522,  1573-482X

Datum der Publikation: 2010

Ausgabe: 21

Nummer: 12

Seiten: 1308-1312

Art: Artikel

DOI: 10.1007/S10854-010-0067-1 GOOGLE SCHOLAR

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